৩.৫ ইঞ্চি এমবেডেড মাদারবোর্ড - ইন্টেল সেলেরন J6412 সিপিইউ
IESP-6391-J6412 ইন্ডাস্ট্রিয়াল এমবেডেড মাদারবোর্ড হল একটি বহুমুখী এবং শক্তিশালী সমাধান যা বিভিন্ন শিল্প অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এখানে এর মূল বৈশিষ্ট্যগুলির একটি বিশদ বিবরণ দেওয়া হল:
১. প্রসেসর: মাদারবোর্ডটি ইন্টেল এলখার্ট লেক J6412/J6413 প্রসেসর দিয়ে সজ্জিত, যা শিল্প অটোমেশন কাজ এবং IoT অ্যাপ্লিকেশনের জন্য দক্ষ কর্মক্ষমতা প্রদান করে।
২. মেমোরি: এটি ৩২ গিগাবাইট পর্যন্ত DDR4 মেমোরি সমর্থন করে, যা মসৃণ মাল্টিটাস্কিং এবং দক্ষ ডেটা প্রক্রিয়াকরণের অনুমতি দেয়।
৩. I/O ইন্টারফেস: মাদারবোর্ডটি বিস্তৃত পরিসরের I/O ইন্টারফেস অফার করে, যার মধ্যে রয়েছে পেরিফেরাল সংযোগের জন্য USB পোর্ট, নেটওয়ার্ক সংযোগের জন্য LAN পোর্ট, ডিসপ্লে আউটপুটের জন্য HDMI, সাউন্ড আউটপুট/ইনপুটের জন্য অডিও জ্যাক, সিরিয়াল যোগাযোগের জন্য COM পোর্ট এবং অতিরিক্ত কার্যকারিতার জন্য একাধিক এক্সপেনশন স্লট।
৪. পাওয়ার ইনপুট: বোর্ডটি ১২-২৪V ডিসি ইনপুট দিয়ে চালিত হতে পারে, যা এটিকে শিল্প পরিবেশের জন্য উপযুক্ত করে তোলে যেখানে ডিসি পাওয়ার উৎস সাধারণত ব্যবহৃত হয়।
৫. অপারেটিং তাপমাত্রা: -১০°C থেকে +৬০°C এর অপারেটিং তাপমাত্রার পরিসরের সাথে, মাদারবোর্ড কঠোর শিল্প পরিস্থিতি সহ্য করতে পারে এবং বিভিন্ন পরিবেশে স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা বজায় রাখতে পারে।
৬. অ্যাপ্লিকেশন: IESP-6391-J6412 রোবোটিক্স, যন্ত্রপাতি নিয়ন্ত্রণ এবং পর্যবেক্ষণ ব্যবস্থার মতো শিল্প অটোমেশন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আদর্শ। এটি নির্ভরযোগ্য এবং দক্ষ কম্পিউটিং ক্ষমতার প্রয়োজন এমন IoT অ্যাপ্লিকেশনের জন্যও উপযুক্ত।
সামগ্রিকভাবে, IESP-6391-J6412 ইন্ডাস্ট্রিয়াল এমবেডেড মাদারবোর্ডটি শক্তিশালী হার্ডওয়্যার বৈশিষ্ট্য, বহুমুখী সংযোগ বিকল্প এবং বিস্তৃত অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসরকে একত্রিত করে শিল্প এবং IoT অ্যাপ্লিকেশনগুলির চাহিদাপূর্ণ প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
আরও পণ্যের তথ্য, আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন।

IESP-6391-J6412 এর কীওয়ার্ড | |
ইন্ডাস্ট্রিয়াল ৩.৫-ইঞ্চি বোর্ড | |
স্পেসিফিকেশন | |
সিপিইউ | অনবোর্ড ইন্টেল® সেলেরন® এলখার্ট লেক J6412/J6413 প্রসেসর |
বায়োস | AMI UEFI BIOS |
স্মৃতি | DDR4-2666/2933/3200MHz সাপোর্ট, 1 x SO-DIMM স্লট, 32GB পর্যন্ত |
গ্রাফিক্স | ntel® UHD গ্রাফিক্স |
অডিও | রিয়েলটেক ALC269 HDA কোডেক |
বাহ্যিক ইনপুট/আউটপুট | ১ x এইচডিএমআই, ১ x ডিপি |
2 x Intel I226-V GBE LAN (RJ45, 10/100/1000 Mbps) | |
২ x USB3.2, ১ x USB3.0, ১ x USB2.0 | |
১ x অডিও লাইন-আউট | |
১ x পাওয়ার ইনপুট Φ২.৫ মিমি জ্যাক | |
অন-বোর্ড I/O | ৬ x COM (COM1: RS232/422/485, COM2: RS232/485, COM3: RS232/TTL) |
৬ x ইউএসবি২.০ | |
১ x ৮-বিট জিপিআইও | |
১ x LVDS/EDP সংযোগকারী | |
১ x ১০-পিন এফ-প্যানেল হেডার (এলইডি, সিস্টেম-আরএসটি, পাওয়ার-এসডব্লিউ) | |
১ x ৪-পিন BKCL সংযোগকারী (LCD উজ্জ্বলতা সমন্বয়) | |
১ x এফ-অডিও সংযোগকারী (লাইন-আউট + এমআইসি) | |
১ x ৪-পিন স্পিকার সংযোগকারী | |
১ x SATA৩.০ | |
১ x পিএস/২ সংযোগকারী | |
১ x ২পিন ফিনিক্স পাওয়ার সাপ্লাই | |
সম্প্রসারণ | ১ x M.2 (SATA) কী-এম স্লট |
১ x M.2 (NGFF) কী-এ স্লট | |
১ * M.2 (NGFF) কী-বি স্লট | |
পাওয়ার ইনপুট | সাপোর্ট ১২~২৪V ডিসি ইন |
তাপমাত্রা | অপারেটিং তাপমাত্রা: -১০°C থেকে +৬০°C |
স্টোরেজ তাপমাত্রা: -20°C থেকে +80°C | |
আর্দ্রতা | ৫% - ৯৫% আপেক্ষিক আর্দ্রতা, ঘনীভূত নয় |
আকার | ১৪৬ x ১০৫ মিমি |
পাটা | ২ বছর |
সার্টিফিকেশন | সিসিসি/এফসিসি |